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AGG功能性涂层的聚合原理

        
       AGG涂层是一种新型的二氧化硅变体材料。聚合物分子链为非对称结构,一端为亲硅端,一端为缠绕端。当聚合物与二氧化硅颗粒接触后,亲硅端将与颗粒表面的二氧化硅发生聚合反应,使之溶解,而缠绕端相互拉扯,将颗粒向靠近方向聚合,颗粒互相接触时,溶解的二氧化硅互相融合渗透,形成三维网状结构。聚合物反应完成后,彼此靠近的颗粒就像焊接在一起一样成为AGG涂层。因聚合过程中颗粒之间的缝隙一直存在,故形成了良好的多孔性。
         
        硅基聚合物以无机物二氧化硅为主要成分,配有微量活性剂和聚合减速剂,反应温和,性能稳定。在聚合工艺中,颗粒粒径与聚合方式均可精确调控,进而控制材料的内部孔隙和流阻。经过聚合形成的AGG透声涂层强度高、防火、防潮、抗冻、耐老化,工艺中无胶粘剂,绿色环保。



 
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